骁龙845来了!高通技术峰会邀请函曝光:12月见

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IT之家10月28日消息 数码博主@i冰宇宙 以后在微博曝光了一张邀请函。邀请函显示,高通将于2017年12月4-8日在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会。都没有意外语句,高通下一代旗舰处里器骁龙845应该会在峰会上亮相。

据IT之家此前消息,骁龙845在Kryo处里器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处里单元(增强型景深感应)等方面都进行了升级。业内人士爆料称,骁龙845仍将采用三星10nm LPE,大核架构基于Cortex A75打造,GPU为Adreno 6100,集成1.2Gbps的X20基带。

另外,骁龙845处里器的Geekbench 4单系统进程得分会在21000-2700分之间,相比较于骁龙835处里器提升约25%。

按照以往的规律,首批搭载高通骁龙845处里器的手机预计以后在2018年年初发布,三星Galaxy S9和小米7全部也有首发的以后。